芯片、封装与模组技能分会全方位解构LED技能

2018-10-10 18:40 作者:企业招聘 来源:www.k8.com

  芯片、封装与模组技能分会全方位解构LED技能

  第十届中国国际半导体照明论坛(CHINA SSL 2013)将于2013年11月10-12日在北京昆泰酒店举行,该论坛由国家半导体照明工程研制与工业联盟(CSA)主办。本届论坛下设8个技能分会,芯片、器材、封装与模组技能分会是其间备受重视的分会之一。

  芯片、器材、封装与模组技能分会首要重视LED芯片及器材技能的最新进展,涵盖了功率、本钱、良率、质量以及商场呼应多方面的内容,为与会者全方位解构LED技能

  LED芯片技能

  LED芯片技能的开展要害在于基底资料和晶圆成长技能。基底资料除了传统的蓝宝石资料、硅(Si)、碳化硅(SiC)以外,氧化锌(ZnO)和氮化镓(GaN)等也是当时研讨的焦点。无论是要点照明和全体照明的大功率芯片,仍是用于装修照明和一些简略辅佐照明的小功率芯片,技能前进的要害均环绕怎么研制出更高功率、更安稳的芯片。因而,前进LED芯片的功率成为前进LED照明全体技能指标的要害。近些年,凭借芯片结构、外表粗化、多量子阱结构规划等一系列技能的改善,LED在发光功率方面取得重大突破。跟着该技能的不断老练,LED量子功率将会得到进一步的前进,未来LED芯片的发光功率也会随之攀升。

  封装技能

  在LED工业结构中,封装和使用坐落工业链中下游,完结将LED产品由芯片向管芯(Diode)及器材改变并终究完成照明使用产品,是LED产品作为半导体照明光源真实进入商场并替代传统照明光源的直接环节。LED封装技能学习了分立器材封装技能,并有很大的特殊性,即除了惯例的电气互连和机械性维护以保证管芯正常作业的一起,更强调光学、热学方面的规划立异和技能要求。热学、光学、电学方面的技能前进必定要求具有更优秀热学功能、光学功能以及电学功能的高功能、新式封装资料的呈现。而作为详细的使用计划,也要求人们提出更好、更优、更具有立异精力的新的封装格局。能够说LED封装技能的前进,有必要归纳考虑相关范畴资料特性、结构功能以及互相影响,利来国际老牌娱乐。是资料学、电学、光学、热学的穿插范畴研讨课题。

  现在在封装技能中用得较多的是单颗芯片封装和多芯片整合组件封装两种方法,并有正面出光封装、倒装LED、笔直结构LED封装等多种计划,三维封装的思路和概念也被提出。

  单颗芯片封装是封装技能中使用最多的,其首要的技能瓶颈在于芯片的良率、色温的操控及荧光粉的涂敷技能等。多芯片整合组件是现在大功率LED组件最常见的另一种封装方法,可区分为小功率和大功率芯片整合组件两类,前者以六颗低功率芯片整合的1瓦大功率LED组件最典型,此类组件的优势在于本钱较低,是现在不少大功率组件的首要制造途径。大功率芯片经过优化规划,可使终究产品的热阻操控在每瓦3.1℃,一起能够驱动高达15瓦的高功率。该封装的优势在于在很小的空间内到达很高的光通量。

  跟着LED芯片的功率密度越来越大,多芯片、大功率封装需求会进一步添加。

  模组技能

  模组技能包含了LED光源、光源的排列组合以及驱动电源等。因LED正向作业时,LED正向电压相对改变区域很小,为保证LED驱动电流的稳定也就是保证LED输出功率的稳定。别的,调光规划也是现在驱动电路的干流规划之一,这在一些情形照明中使用较多,依据不同环境分配不同亮度,充沛到达节能作用。现在驱动器的首要规划方向环绕在前进电源功率因子、下降耗电量、前进操控精度及加速呼应速度为主。除了驱动电源的规划之外,PCB布线及串并联方法也是规划考虑。在实践使用中,LED模组在结构方面和电子方面也存在很大的差异。

  芯片、器材、封装与模组技能分会将对以上各研讨方向进行充沛评论,并寻求解决计划。

  

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