LED性能及热管理方法研讨

2018-09-05 10:17 作者:公司公告 来源:www.k8.com

  LED性能及热管理方法研讨

  摘要:LED的发光功用不只和其电学特性相关,还受其结温影响。因而,经过实践测验和仿真东西来研讨其散热功用及热管理办法在LED的规划过程中非常重要。本文对LED的电学、热学及光学特性进行了协同研讨。在仿真方面,完成了一个板级体系的电-热仿真;在测验方面,评论了一个热-光联合测验体系的使用。

  众所周知,LED的有用光辐射(发光度和/或辐射通量)严峻受其结温影响(参见图1)。单颗LED封装一般被称为一级LED,而多颗LED芯片装配在同一个金属基板上的LED组件一般被称为二级LED。当二级LED对光均匀性要求很高时,结温对LED发光功率会产生影响的这个问题将非常杰出。当然,可以使用一级LED的电、热、光协同模型来猜测二级LED的电学、热学及光学特性,但条件是需要对LED的散热环境进行精确建模。

  

一组从绿光到蓝光以及白光的LED有用光辐射随结温的改变联系

  

图1:一组从绿光到蓝光以及白光的LED有用光辐射随结温的改变联系

  

注:数据来源于Lumileds Luxeon DS25的功用数据表

  在这篇文章中,咱们将评论怎样经过实测使用结构函数来获取LED封装的热模型,并将简略描绘一下咱们用来进行测验的一种新式测验体系。此外,咱们还将回忆电——热仿真东西的原理,然后将此原理扩展使用到板级的热仿真以协助优化封装结构的简化热模型。在文章的最终,咱们将介绍一个使用实例。

  树立LED封装的简化热模型

  关于半导体封装元器件的简化热模型(CTM)的树立,学术界现已进行了超越10年的评论。现在,关于树立封装元器件特别是IC封装的独立于鸿沟条件的稳态简化热模型,咱们遍及认同DELPHI近似处理办法。映墨科技将发布“龙星人”游乐设备首发8款儿童VR为了研讨元器件的瞬态散热功用,咱们需要对CTM进行扩展,扩展后的模型称之为瞬态简化热模型(DCTM)。欧盟经过PROFIT项目拟定了树立元器件DCTM的办法,而且一起扩展了热仿真东西的功用以便可以对DCTM模型进行仿真核算。

  当CTM使用在特定的鸿沟条件下或许封装元器件本身仅有一条结-环境的暖流途径,则可以用NID(热阻网络自定义)办法来对元件进行建模。