晶能光电梁伏波:无支架将是CSP的趋势

2018-08-03 13:59 作者:公司公告 来源:www.k8.com

  晶能光电梁伏波:无支架将是CSP的趋势

  下一代的封装技能是CSP,而无支架是CSP的趋势,但关键在于如何用无支架的方法处理牢靠性问题。在12月21日由集邦咨询旗下LEDinside和我国联合举行的2018 LED行情前瞻剖析会(深圳站)上,晶能光电(江西)有限公司副总裁梁伏波在其主题为CSP的开展及未来趋势剖析评论的讲演中如是说道。

  

  跟着芯片技能的开展以及商场对更高亮度的需求,各种形状的封装技能应运而生。从前期的引脚式封装、外表贴装封装、大功率型封装,到后来的COB封装,再到如今的CSP。

  

  CSP(Chip Scale Package)即芯片级封装,从IC 封装技能演化而来。CSP LED指的是封装尺度小于芯片尺度1.2倍的封装器材,其干流结构可分为有支架(伪CSP)和无支架,亦可分为单面发光(小视点发光)与五面发光(大视点发光)。据梁伏波介绍,有支架CSP即在倒装芯片下垫一个小小的陶瓷基板,现在亿光、国星、天电、新世纪均有出产有支架CSP器材,而无支架CSP,代表厂商包含三星、首尔、Lumileds,晶电、三安、德豪、日亚、OSRAM和晶能光电等。

  

  

  五面发光CSP是指荧光粉硅胶/荧光膜压合,掩盖倒装芯片顶部和四周,五面出光;或者是荧光粉保形涂覆掩盖芯片四周和顶部,再通明硅胶塑封,五面出光。而单面发光CSP是指倒装芯片四周白墙,顶部荧光粉硅胶/荧光膜限制,单面出
 

  光。

  除了上述两种CSP干流结构外,梁伏波还谈到了最新的复合材料反射碗杯结构CSP技能,现在业界能够完成量产的有晶能光电和日亚。

  

  比照三种CSP工艺,各具长处。五面发光CSP光效高、发光视点大等,单面发光CSP利于二次光学规划、中心照度强等,但均存在亮度不行、过度依赖于倒装芯片技能、芯片易被拉裂等缺乏。复合反射碗杯结构CSP,一同具有单面出光,亮度高级特性。用复合材料把倒装芯片维护起来,大大增强CSP的牢靠性。下降运用端运用过程中的失效危险

  根据全体单颗用相同的LED倒装芯片的情况下,复合反射碗杯结构亮度分值最高,其次为五面发光。从封装时的色温命中率来看,五面发光能做到5-7阶,单面发光可做到3阶,最新的复合反射碗杯结构也能够做到3阶且良率能到达99%以上。相关于传统封装,尤其是光质量要求进步的过程中,复合反射碗杯结构CSP可大幅下降本钱。

  CSP作为一种重要的封装方法,近几年在业界备受重视,一同也是最具争议性的技能。梁伏波在讲演中指出,CSP最重要的中心在于倒装芯片,CSP LED需求倒装芯片良率进步、光效进步、亮度进步与本钱下降。CSP技能开展至今,已具有高牢靠性,高性价比,热阻低、可大电流驱动,高光密度等优势;一同也遇到了一些困惑,比如,不好用、简单出问题,基板、贴片费用高,亮度不行等,然后导致CSP现在只运用在手机闪光灯、电视背光等几个特别范畴。例如,Lumileds的CSP LED运用于闪光灯上,每个月出货达50—70KK;三星和首尔的CSP LED在部分背光上的运用;上一年下半年,CSP LED也开端运用于一些后装车灯。

  可是,在CSP技能面对的一众困惑中,首先应处理两高----高牢靠性、高性价比。高牢靠性首要触及两个方面,即有/无支架之争和倒装芯片本身稳定性及抗击打才能进步。有支架CSP很简单处理牢靠性问题,可是本钱添加太多。梁伏波以为无支架是CSP的趋势,但其关键在于如何用无支架的方法处理它的牢靠性。

  性价比方面,最重要的是功能,也就是光效。梁伏波介绍,现在尺度1530mil以上倒装芯片的光效现已逐渐超越了正装芯片。别的一个是低本钱的问题,现在倒装芯片价格比正装芯片仍贵30%-40%,但其实际本钱可控制至贵约10%。
 

  
 

  作为全球硅衬底LED技能的领导者,晶能光电于2013年便开端研制CSP,2014年完成五面发光CSP的量产,发现五面发光传统CSP有较大的局限性。同年年末决议停产五面发光CSP,并从头研制新一代复合材料反射碗杯结构CSP,于2016年12月对外发布,现在已运用于手机闪光灯、电视背光、轿车大灯等。梁伏波介绍道,现在晶能光电的CSP产品首要包含CSP1717(1W—3W),CSP1919(1W—4W)以及CSP2121(2W—5W)。
 

  
 

  关于整个业界来讲,CSP技能还处于拓荒状况。梁伏波表明,CSP不是封装厂与芯片厂谁来做的问题,需求业界一同发力推行,找准自己的方位参入其间,具有许多优势的CSP必定会在LED光源商场占有一席之地

  NICHIA 猜测现在一切的1W及1W以上大功率封装产品未来都有机会被CSP替代。假如上述问题都得到处理,CSP有望广泛运用于大功率球泡、商业照明、工业照明、室内照明与野外照明等范畴

  关于晶能光电

  晶能光电成立于2006年2月,是由金沙江创投、梅菲尔德、淡马锡、亚太资源、顺风世界等闻名出资商一起出资,专心于LED技能和产品开发与出产的高科技企业。现在注册资本1.23亿美元。公司具有世界化的技能研制团队,先进的大规模出产制作和管理才能,现有出产、研制及配套厂房面积超越40000㎡,出资超越15亿元人民币。

  晶能光电是我国大功率LED工业龙头企业,全球硅衬底LED技能的主导者。公司自主立异的硅衬底LED技能在全球具有330多项专利,取得2015年度国家技能发明奖一等奖,是全球第三条蓝光LED技能道路。公司致力于为全球消费者供给全方位的高端LED照明产品和处理方案。(文:LEDinside Nicole)

  
 

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