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2018-10-05 21:30 作者:产业新闻 来源:www.k8.com

  日本LED设备企业迪思科的我国生意经

  DISCO(以下简称迪思科),一家有着70多年前史的日本半导体设备企业。一个前史悠久的企业,仍然能坚持生机,在剧烈的商场竞赛中持久的竞赛力,赢得商场份额,并且在我国商场有不错的体现,这些是怎么做到的,而面临竞赛剧烈的我国商场,迪思科又会有哪些高超的策划?

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  成立于1937年的迪思科,主营事务是精细研削切开设备的制作与出售、维修保养、拆开再利用,精细加工设备的租借及二手设备的生意,精细加工东西的制作与出售等,其设备大部分用于半导体相关的加工出产线上。www.k8.com

  从公司的产品来看,主线能够归纳为切、削、磨三类,即K(Kiru)、K(Kezuru)、M(Migaku),迪思科科技(我国)有限公司董事长则本隆司说,比方切开设备,LED常用的蓝宝石、碳化硅这些产品都能够运用迪思科的切开设备。

  现在,从全球商场来看,迪思科的产品,划片机的商场占有率能够到达70%~80%,研磨机的商场占有率则约为60%~70%。这个数据指的是面向整个半导体职业的,并不单指LED,全体来看仍是很不错的。则本隆司说。

  尽管事务及产品并不是仅指向LED,但面向LED的事务在迪思科全体出售收入中的占比正在进步。这几年,LED用产品的出售以往大约占公司全体出售额的10%~20%左右则本隆司说。

  LED封装环节之后运用的切开机设备是迪思科的优势产品,无论是从全球商场视点仍是我国商场视点,迪思科都占有很大的商场份额,则本隆司表明,从本年二三月份开端,使用在LED封装的切开机爆发性增加。

  而为了适应LED的开展趋势,迪思科则在不断进步其技能支持才能。则本隆司指出,当时迪思科的技能支持方向大致分为两类,一方面是持续进步原有技能,增强功率,满意企业的出产需求。而另一方面着眼于未来开展,重视新技能,为高端使用做准备。

  迪思科经营本部出售推动部司理洪军表明,以激光切开机为例,跟着LED基板的切开化单体芯片化对切开精度的要求越来越高,之前关于一些比较难切的蓝宝石外延片,用激光切开的话存在损害发光层的可能,为此,迪思科推出了一种新的SD技能,能够大大削减加工过程中对发光层的损害。这几年为了有利于进步LED外延片发光层的亮度和指向性,迪思科推出了新的激光剥离技能。据了解,现在该技能已在部分地区使用,0.5W白光LEDag88环亚国际娱乐平,大陆地区也与一些客户进入实质性商谈阶段。

  LED职业开展很快,在之后的全球竞赛中,LED功能自身的进步非常重要。在全球LED职业中,尤其是中低端商场,我国更是占有重要位置,若要制胜,必须在亮度等功能方面有更好的进步,向高端方向开展,而这也必定程度会带动对设备需求的进步, 则本隆司如是表明。

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