2016-20年全球LED封装设备市场分析

2018-08-31 21:23 作者:产品案例 来源:www.k8.com

  2016-2020年全球LED封装设备市场分析

  依据Technavio新发布的2016-2020全球LED封装设备商场陈述,估计LED封装设备商场将以2%的年复合添加率稳定添加,截止到2020年总收入将超越6.56亿美元。

  陈述以为,COB技能的出现是未来一段时间带动商场添加的首要原因之一。

  COB LED具有光照面积大,热办理杰出,亮度均匀,节能,高密度等特色,因而它的使用越来越多,然后需求新的先进的LED封装工艺来替代旧的封装设备。

  业内人士表明:COB是用于LED照明的裸芯片技能。把多个LED芯片放在一个小单元就组成了一个COB LED的照明模块。关于LED封装来说这也是一个相对较新的技能,它将LED芯片直接安装在基板上,组成了LED照明模块上的LED阵列。

  2015年,LED封装测验主导了LED封装设备商场,占总商场份额的60%,其间芯片别离占18.99%,芯片粘接占15.12%,基板别离占3.88%,永久粘合占2.33%。

  LED封装工艺需求LED测验,一起测验设备也用于质料的查验,工艺监督和操控以及终端产品的测验。未来几年,商场关于LED需求的添加也会推进封装设备商场的添加。

  陈述估计2016-2020年亚太地区将是LED封装设备的首要商场,至2020年商场占有率约为88%。

  跟着亚太国家,例如印度和我国,居民关于家用电子产品和LTE宽带的需求不断添加,LTE基站的基础设施也不断得到扩展。这也将推进整个LED背光显现商场的开展。此外,当地的LED显现照明面板企业在未来四年也会推进商场的开展。

  

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